Intel partage les premiers détails de son prochain nœud de processus « Intel 4 »

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Les détails du nœud de processus Intel 4 révélés

Après qu’AMD ait révélé les détails de ses prochaines architectures de fabrication de processeurs la semaine dernière, Intel a pris la parole lors du symposium IEEE VLSI 2022 pour partager quelques détails clés sur son prochain nœud de processus Intel 4. Le géant de Redmond a également dévoilé une image d’un dé de calcul Meteor Lake inédit lors de l’événement. Consultez les détails ci-dessous dès maintenant!

Détails du nœud de processus Intel 4

Intel a affirmé que le nouveau nœud de processus Intel 4 ou « I4 », qui remplacera son nœud Intel 7, offre des fréquences 21,5 % plus élevées tout en consommant la même quantité d’énergie ou une réduction de puissance de 40 % tout en délivrant la même fréquence par rapport à son prédécesseur. La société affirme également avoir obtenu une amélioration de la mise à l’échelle de la zone 2x avec la nouvelle technique. Cela signifie que la société a pu doubler la densité de transistors pour les bibliothèques hautes performances.

Ces améliorations sont les résultats de la transition d’Intel vers lithographie EUV (ultraviolet extrême) avancée au lieu d’utiliser la lithographie par immersion UV profonde. Intel 4 est le premier nœud de processus à utiliser la nouvelle lithographie EUV, remplaçant la lithographie par immersion UV profonde utilisée pour le nœud de processus Intel 7, anciennement connu sous le nom de 10 mm Enhanced Super Fin (10ESF). Grâce au nœud de processus I4, les utilisateurs bénéficieront d’améliorations significatives des performances et de l’efficacité énergétique.

Maintenant, il est important de noter que les concurrents d’Intel comme AMD et TSMC utilisent déjà la lithographie EUV pour leurs processus de fabrication. Bien que le géant de Redmond ait retardé l’idée d’utiliser la même chose pour ses processeurs au cours des dernières années, il est maintenant tout pour EUV, grâce à la poussée agressive de Pat Gelsinger pour atteindre la suprématie dans l’industrie. Intel 4 sera le premier nœud de processus à adopter pleinement la technique de lithographie EUV.

Détails du processeur de Meteor Lake

En dehors de cela, Intel a partagé une image (ci-jointe ci-dessous) d’une matrice de calcul Meteor Lake avec le nœud de processus Intel 4 et la technologie de conditionnement 3D Foveros. Bien que nous ayons vu la technologie d’emballage Foveros utilisée dans les processeurs Lakefield de la société, ce sera la première fois qu’Intel devrait l’utiliser pour la fabrication à grand volume en utilisant cette technologie d’emballage.

Intel partage les premiers détails des processeurs Meteor Lake

D’autres détails concernant les prochains processeurs Meteor Lake sont actuellement rares. Cependant, tout comme les processeurs Alder Lake, les prochains processeurs Meteor Lake sont devrait venir avec une architecture hybride x86. Il y aura six cœurs de performance et huit cœurs d’efficacité. Selon Intel, le Meteor Lake est sur la bonne voie pour un lancement en 2023, bien qu’un calendrier de sortie exact ne soit pas fourni pour le moment.

Alors oui, restez à l’écoute pour plus de détails sur les nouvelles technologies de fabrication d’Intel et ses prochains processeurs Meteor Lake dans les mois à venir. Faites-nous également part de vos réflexions à ce sujet dans les commentaires ci-dessous.

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